네덜란드의 세계적인 반도체 노광장비 기업 ASML이 차세대 하이-NA 극자외선(High-NA EUV) 노광장비인 'EXE:5000' 2호기를 글로벌 반도체 제조사에 공식 출하했습니다. 대당 약 3억 5,000만 유로(약 5,100억 원)에 달하는 이 초정밀 장비의 인도는 차세대 인공지능(AI) 프로세서 양산을 위해 2나노미터 미만 공정 도입을 서두르는 파운드리 업계에 중요한 이정표가 될 전망입니다.

EXE:5000 플랫폼은 독일 칼자이스와 공동 개발한 아나모픽 광학 렌즈 시스템을 채택했습니다. 렌즈 개구수(NA)를 기존 0.33에서 0.55로 획기적으로 끌어올려 8나노미터 수준의 해상도를 달성함으로써, 복잡한 멀티 패터닝 과정 없이 단 한 번의 노광만으로 초미세 트랜지스터 패턴을 새길 수 있습니다.

0.55 NA 광학계 탑재로 2나노미터 미세공정 한계 돌파

인텔, TSMC, 삼성전자 등 글로벌 반도체 3사는 하이-NA 장비를 R&D 및 파일럿 생산 라인에 조기 안착시키기 위해 치열한 속도전을 벌이고 있습니다. 이 장비는 대규모 생성형 AI 모델 구동에 필요한 고성능 연산 반도체를 구현하는 필수 장비로 꼽힙니다.

장비 1대를 안전하게 운송하는 것만으로도 첨단 물류의 극치로 꼽히며, 네덜란드 벨트호벤 공장에서 발송하기 위해 250개 이상의 특수 보호 상자와 온·습도 제어 컨테이너, 보잉 747 전용 화물기 4편이 투입되었습니다.

“하이-NA EUV는 향후 10년 이상 무어의 법칙을 이어갈 수 있게 하는 핵심 주춧돌이며, 혁신적인 AI 아키텍처를 실현하는 기하학적 미세화 역량을 제공합니다.”

글로벌 AI 하드웨어 패권 경쟁과 ASML의 전략적 독점력

ASML은 최첨단 EUV 노광장비 시장을 100% 독점하고 있어 글로벌 기술 패권 경쟁의 한가운데 서 있습니다. 특히 서방의 첨단 반도체 장비 대중국 수출 통제가 유지되는 상황에서 각 장비의 배치 향방은 각국의 산업 경쟁력을 좌우합니다.

현지 공장에서의 조립과 정밀 광학 캘리브레이션에는 약 6개월이 소요될 예정입니다. 장비를 도입한 반도체 기업은 2025년 공정 최적화 검증을 거쳐 2026년 말부터 상용 차세대 AI 반도체 대량 생산에 돌입할 계획입니다.

Sources

ASML 반도체 하이-NA EUV 노광장비 AI 반도체 무어의 법칙 첨단기술