인텔 코퍼레이션(Intel Corporation)과 미국 상무부가 반도체지원법(CHIPS and Science Act)에 따른 최대 85억 달러 규모의 직접 연방 보조금 지급을 위해 이번 주 최종 실사(Due Diligence) 및 구속력 있는 본계약 협상 단계에 돌입했으며, 연말 이전에 이정표 달성 기반의 자금 집행을 개시하는 것을 목표로 하고 있다.

최대 110억 달러의 연방 대출 한도와 적격 설비투자에 대한 25% 투자세액공제 혜택이 함께 포함된 이번 상업용 제조 지원 패키지는 애리조나, 오하이오, 뉴멕시코, 오리건주에 걸친 인텔의 핵심 웨이퍼 팹 확장 프로젝트를 뒷받침하게 된다. 이는 최근 인텔이 국가안보 시스템용 첨단 반도체를 공급하기 위해 미 국방부와 체결한 30억 달러 규모의 ‘시큐어 엔클레이브(Secure Enclave)’ 본계약에 이은 성과다.

연방 보조금 통해 미국 4개 주 첨단 반도체 공장 증설 뒷받침

연방 정부의 감독 요건과 외부 팹리스 고객사들의 요구를 동시에 충족하기 위해 팻 겔싱어 최고경영자(CEO)는 위탁생산 사업부인 ‘인텔 파운드리(Intel Foundry)’를 별도의 운영 이사회를 둔 독립 자회사로 설립하는 대대적인 지배구조 개편을 단행하고 있다. 이는 외부 칩 설계 고객사들의 지식재산권(IP)과 생산 물량이 인텔 자체 제품 사업부와 철저히 분리되도록 보장하기 위한 조치다.

연방 자금 지원 절차의 진전과 더불어 아마존웹서비스(AWS)용 맞춤형 인공지능(AI) 패브릭 칩을 인텔의 차세대 18A 공정으로 생산하는 다년간의 전략적 파트너십 확대에 힘입어, 인텔 이사회는 경쟁사나 사모펀드발 인위적 분할 관측을 배제하고 독자적인 턴어라운드 전략을 추진하고 있다.

“인텔 파운드리를 독립 자회사로 설립함으로써 우리는 미국 내 제조 로드맵을 실행하는 과정에서 외부 파운드리 고객사와 협력사들에게 더욱 명확한 분리와 투명성, 그리고 자본 규율을 제공하게 될 것이다.”

파운드리 독립 자회사 전환 및 자본 규율 강화

인텔은 비용 절감 청사진에 따라 연간 운영비용을 100억 달러 감축하고 글로벌 부동산 자산을 효율화하는 한편, 유럽과 아시아 지역의 패키징 및 후공정 투자 일정을 조정해 미국 내 최첨단 팹 구축에 자원을 최우선 배분하고 있다.

미 상무부 당국자들은 85억 달러 직접 보조금의 각 분할 지급분이 인텔 미국 사업장의 엄격한 건설·인력·양산 이정표 달성 여부에 연동될 것이라고 강조하며 첨단 로직 반도체 제조의 미국 내 재유치 의지를 재확인했다.

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