SK하이닉스가 2026년 9월 23일, 현존 최고 용량인 36기가바이트(GB)를 구현한 12단 고대역폭 메모리 'HBM3E'의 세계 최초 상업 양산에 공식 돌입했다고 발표했습니다. 이번 양산 개시를 통해 SK하이닉스는 엔비디아를 비롯한 글로벌 빅테크 기업들에 핵심 AI 반도체를 독점적으로 공급해 온 기술적 리더십을 다시 한번 입증했습니다.

신제품은 기존 8단 HBM3E(24GB) 대비 용량이 50% 대폭 늘어났습니다. 12개의 D램 칩을 수직으로 쌓아 올렸음에도 불구하고 국제반도체표준협의기구(JEDEC) 규격에 맞추어 전체 패키지 두께를 기존 8단 제품과 동일한 720마이크로미터(㎛)로 유지했습니다. 이를 위해 개별 D램 칩의 두께를 40% 얇게 가공한 뒤 실리콘 관통전극(TSV)으로 정밀 접합했습니다.

독자 MR-MUF 패키징 혁신: 8단과 동일한 두께에 용량은 50% 확장

초박형 칩 적층에 따른 발열 문제는 SK하이닉스 고유의 '어드밴스드 MR-MUF' 공정으로 해결했습니다. 액체 상태의 에폭시 몰딩 컴파운드를 칩 사이에 미세하게 주입하여 열을 배출하는 방열 성능을 기존 열압착(TC-NCF) 방식 대비 10% 향상시켰으며, 얇은 웨이퍼의 휨 현상을 완벽히 제어했습니다.

12단 HBM3E의 구동 속도는 핀당 최대 9.6Gbps에 달합니다. GPU 한 대에 8개의 HBM3E를 탑재할 경우 초당 1.22테라바이트(TB/s) 이상의 방대한 데이터를 처리할 수 있으며, 이는 5GB 용량의 풀HD 영화 240편 분량을 단 1초 만에 전송할 수 있는 압도적인 대역폭입니다.

“세계 최초로 12단 36GB HBM3E 양산에 성공함으로써 AI 메모리 시장에서의 독보적인 기술 경쟁력을 재확인했습니다. 글로벌 고객사들의 폭발적인 수요에 맞춰 최고 품질의 제품을 안정적으로 공급할 것입니다.”

글로벌 빅테크 공급 가속화와 AI 인프라 슈퍼사이클 선도

SK하이닉스는 주요 핵심 고객사인 엔비디아에 2026년 4분기부터 제품 공급을 시작할 계획입니다. 이번 36GB 제품은 차세대 아키텍처인 '블랙웰 울트라(Blackwell Ultra B200)'와 '루빈(Rubin)' 플랫폼에 탑재되어 GPU당 메모리 용량을 192GB에서 288GB로 끌어올리게 됩니다.

이번 양산으로 SK하이닉스는 삼성전자와 미국 마이크론 테크놀로지와의 격차를 더욱 벌리게 되었습니다. 글로벌 시장조사업체들이 2027년까지 HBM이 전체 D램 매출의 30%를 넘어설 것으로 전망하는 가운데, 선제적으로 12단 양산 수율을 확보한 SK하이닉스는 AI 슈퍼사이클의 최대 수혜 기업으로 입지를 굳혔습니다.

Sources

SK하이닉스 HBM3E 반도체 AI 하드웨어 엔비디아 메모리 반도체 첨단 패키징