Der südkoreanische Speicherchiphersteller SK Hynix hat am 23. September 2026 offiziell den Beginn der kommerziellen Massenproduktion des weltweit ersten 12-lagigen High Bandwidth Memory 3E (HBM3E) mit einer Rekordkapazität von 36 Gigabyte (GB) bekannt gegeben. Der Meilenstein zementiert die Führungsrolle des Unternehmens aus Icheon als unverzichtbarer Hauptlieferant für Grafikprozessoren (GPUs) des US-Konzerns Nvidia.
Der neue 12-Schichten-Stapel markiert einen Kapazitätssprung von 50% gegenüber den bisherigen 8-lagigen 24GB-Modulen. Trotz der vier zusätzlichen DRAM-Ebenen gelang es den Ingenieuren von SK Hynix, die Gesamthöhe des Bauteils exakt bei den von der Standardisierungsorganisation JEDEC vorgegebenen 720 Mikrometern zu halten. Dafür wurde die Dicke der einzelnen DRAM-Dies um 40% verringert, bevor sie mittels Durchkontaktierungen (TSVs) vertikal vernetzt wurden.
MR-MUF-Packaging ermöglicht 50% mehr Speicherkapazität im gleichen Formfaktor
Die extremen thermischen Herausforderungen bei solch hochintegrierten Bausteinen löste SK Hynix mit seinem patentierten Advanced-MR-MUF-Verfahren (Mass Reflow Molded Underfill). Das gezielte Einbringen einer optimierten Epoxid-Vergussmasse verbessert die Wärmeableitung um 10% gegenüber herkömmlichen Thermokompressionsmethoden und verhindert gleichzeitig ein Verziehen der ultradünnen Siliziumwafer.
Hinsichtlich der Geschwindigkeit erzielt der 12-lagige HBM3E Übertragungsraten von bis zu 9,6 Gigabit pro Sekunde (Gbit/s) pro Pin. In einem typischen Verbund mit acht Modulen pro KI-Beschleuniger summiert sich die Bandbreite auf mehr als 1,22 Terabyte pro Sekunde (TB/s) – schnell genug, um 240 hochauflösende Spielfilme in nur einer Sekunde zu verarbeiten.
“Mit der Massenproduktion des weltweit ersten 12-lagigen 36GB-HBM3E hat SK Hynix seine unangefochtene Technologieführerschaft im KI-Speichermarkt untermauert. Wir sichern die Belieferung der globalen Technologiekonzerne mit Premium-Halbleitern.”
Vorsprung im weltweiten Superzyklus für KI-Infrastruktur ausgebaut
SK Hynix bestätigte, dass die regulären Auslieferungen an Hauptkunden wie Nvidia im vierten Quartal 2026 anlaufen. Die 36GB-Speicherbausteine sind für die neuen Serverplattformen Blackwell Ultra B200 und die nachfolgende Rubin-Generation konzipiert und steigern den verfügbaren Arbeitsspeicher pro GPU-Sockel von 192 GB auf 288 GB.
Mit diesem technologischen Vorstoß vergrößert SK Hynix den Abstand zu Wettbewerbern wie Samsung Electronics und Micron Technology. Marktbeobachter gehen davon aus, dass HBM bis 2027 mehr als 30% des weltweiten DRAM-Umsatzes ausmachen wird. SK Hynix ist damit bestens aufgestellt, um den Großteil der Gewinne im KI-Boom abzuschöpfen.
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