Samsung Electronics hat am 22. September 2026 auf dem Samsung Foundry Forum in Seoul seine Technologie-Roadmap für die nächste Halbleitergeneration enthüllt. Vor Hunderten von Chipdesignern, Hyperscalern und Industriepartnern präsentierte der südkoreanische Konzern ein durchgängiges Turnkey-Modell, das 2-Nanometer-GAA-Auftragsfertigung mit proprietärem Advanced Packaging bündelt.

Kernstück der Ankündigung ist Samsungs 'One-Stop AI Solution'. Während Wettbewerber Fertigung, Speicherzukauf und Montage (OSAT) aufteilen, beherrscht Samsung alle drei Schlüsselkomponenten inhouse: Spitzen-Foundry-Technologie in 2nm, High-Bandwidth-Memory (HBM3E und HBM4) sowie komplexes 2.5D- und 3D-Packaging.

Integrierte Komplettlösung für Hochleistungs-KI-Beschleuniger

Unternehmensvertreter legten dar, dass die nahtlose Verzahnung von Waferfertigung, Speicherintegration und Gehäusetechnik die Entwicklungs- und Lieferzeiten neuer KI-ASICs um rund 20 % verkürzt. Dies vermeidet zeitraubende Transporte zwischen getrennten Zulieferern und verbessert die Produktionsausbeute.

Hinsichtlich der Chipherstellung bestätigte Samsung, dass der 2nm-Prozessknoten (SF2) voll im Zeitplan liegt, um 2026 in die kommerzielle Massenproduktion zu gehen. Gegenüber 3nm-GAA-Designs bietet SF2 eine Leistungssteigerung von 12 %, eine um 25 % verbesserte Energieeffizienz und 5 % Flächeneinsparung bei rückseitiger Stromversorgung (BSPDN).

“Indem wir unsere führende 2nm-GAA-Foundry, HBM-Speicher und innovatives 3D-Packaging unter einem Dach vereinen, bieten wir KI-Entwicklern einen unübertroffenen Geschwindigkeitsvorteil.”

SAINT und I-Cube setzen neue Maßstäbe bei heterogener Integration

Zur Verbindung der Rechenkerne mit den Speicherwürfeln stellte Samsung Neuerungen seiner SAINT-Plattform vor. Besonderes Interesse weckte die Technologie SAINT-D, die HBM-Speicherchips ohne Löthöcker (Micro-Bumps) direkt auf dem Logikprozessor stapelt, sowie der 2.5D-Interposer I-CubeE für bis zu 12 HBM4-Stapel.

Der Vorstoß verdeutlicht Samsungs Anspruch, dem taiwanesischen Konkurrenten TSMC im hochprofitablen Markt für KI-Serverchips Marktanteile abzujagen. Mit den Kapazitäten des Standorts Pyeongtaek und der neuen Fabrik in Taylor (Texas) etabliert sich Samsung als entscheidender Taktgeber des weltweiten KI-Booms.

Sources

Samsung Electronics Foundry Halbleiter 2nm Advanced Packaging GAA Künstliche Intelligenz