Der südkoreanische Speicherkonzern SK Hynix und der weltweit führende Chiphersteller TSMC haben den Ausbau ihrer strategischen Allianz bekannt gegeben, um die sechste Generation von High Bandwidth Memory (HBM4) zur Marktreife zu führen. Dieser Entwicklungsschritt revolutioniert die Architektur künftiger Rechenzentren für generative künstliche Intelligenz.

Im Zentrum der Vereinbarung steht die Fertigung des Basis-Dies, auch Buffer-Die genannt, der das Fundament jedes HBM4-Stapels bildet. SK Hynix wird hierbei auf TSMCs führende Sub-3-Nanometer-Logikprozesse zurückgreifen. Frühere Generationen nutzten traditionelle Speicherfertigungsverfahren; der Umstieg auf TSMC-Logik erlaubt hochgradig spezialisierte Steuerungsschaltungen und höhere Energieeffizienz.

Sub-3-nm-Basis-Dies revolutionieren die Speicherarchitektur

Dieser architektonische Sprung beseitigt Engpässe bei der Datenübertragung zu modernen KI-Beschleunigern. HBM4 verdoppelt die Busbreite von 1.024 Bit auf 2.048 Bit pro Stack und erfordert dabei extrem präzise Kontaktierungen im Mikrometerbereich sowie ein anspruchsvolles Wärmemanagement.

TSMC passt parallel seine bewährte Chip-on-Wafer-on-Substrate-Plattform (CoWoS) an, um die HBM4-Pakete von SK Hynix direkt und verlustarm an Prozessoren von Branchengrößen wie Nvidia und AMD anzubinden.

“Our collaboration with TSMC on HBM4 base dies ensures seamless performance integration, accelerating the development of customized AI memory for hyperscale customers.” — Justin Kim, Präsident und Leiter für KI-Infrastruktur bei SK Hynix

CoWoS-Packaging-Synergien für Hyperscale-Rechenzentren

Die vertiefte Partnerschaft baut eine gewaltige Hürde für integrierte Konkurrenten wie Samsung Electronics und Micron auf. Durch das Zusammenspiel von SK Hynix' Vorreiterrolle bei HBM3E und TSMCs Dominanz bei fortschrittlichen Logik- und Gehäusetechnologien sichert sich das Duo eine führende Marktposition.

Erste Testmuster sollen Ende 2025 an ausgewählte Entwickler ausgeliefert werden, bevor die kommerzielle Massenproduktion im zweiten Halbjahr 2026 planmäßig anläuft.

Frequently Asked Questions

Was zeichnet die Zusammenarbeit zwischen SK Hynix und TSMC bei HBM4 aus?

Der HBM4-Basis-Die wird in TSMCs Sub-3-nm-Verfahren hergestellt, was ein 2.048-Bit-Interface und maßgeschneiderte Logikschaltungen ermöglicht.

Wann beginnt die Serienproduktion von HBM4-Speichermodulen?

Bemusterungen starten Ende 2025, während die kommerzielle Großserienfertigung in der zweiten Hälfte 2026 folgt.

Sources

SK Hynix TSMC HBM4 Halbleiter Künstliche Intelligenz CoWoS KI Hardware