technology삼성전자, 서울 포럼서 '턴키 2나노 파운드리 및 첨단 패키징' 통합 로드맵 전격 공개
삼성전자가 서울에서 열린 '삼성 파운드리 포럼'에서 2나노 GAA 공정과 독자적인 3D 패키징을 원스톱으로 공급하는 턴키 제조 모델을 공개하며 글로벌 빅테크 공략에 나섰습니다.
technology삼성전자가 서울에서 열린 '삼성 파운드리 포럼'에서 2나노 GAA 공정과 독자적인 3D 패키징을 원스톱으로 공급하는 턴키 제조 모델을 공개하며 글로벌 빅테크 공략에 나섰습니다.