technologySKハイニックスとTSMCが次世代AI向けHBM4先進パッケージング同盟を深化
SKハイニックスとTSMCは第6世代高帯域幅メモリHBM4の共同開発で提携を深化させ、TSMCの3nm未満ロジックプロセスとCoWoSパッケージング技術を融合してAI半導体の性能向上を図ります。
technologySKハイニックスとTSMCは第6世代高帯域幅メモリHBM4の共同開発で提携を深化させ、TSMCの3nm未満ロジックプロセスとCoWoSパッケージング技術を融合してAI半導体の性能向上を図ります。