Le numéro deux mondial des puces mémoire, le sud-coréen SK Hynix, a officialisé jeudi le coup d'envoi de la toute première production commerciale au monde de mémoires à large bande passante HBM3E composées de 12 couches de silicium, affichant une capacité inédite de 36 gigaoctets (Go). Cet accomplissement assoit la suprématie technologique du groupe dans les composants pour l'intelligence artificielle générative.
Cet empilement de 12 couches augmente la capacité de stockage de données de 50 % en comparaison des modules de 8 couches à 24 Go employés jusqu'alors, tout en conservant une épaisseur de boîtier strictement identique. Pour relever ce défi d'ingénierie micrométrique, SK Hynix a affiné chaque dé DRAM individuel de 40 % et les a reliés verticalement au moyen de micro-interconnexions TSV.
Une capacité record de 36 Go pour propulser les grands modèles d'IA
Offrant un débit de transfert de données record atteignant 9,6 gigabits par seconde, un ensemble de puces HBM3E peut acheminer plus de 1,22 téraoctet par seconde. Une telle vitesse permet de transférer l'équivalent de 160 films haute définition en une seule seconde, répondant aux exigences gigantesques des calculs des modèles de langage de pointe.
Le fondeur a confirmé que les premiers contingents de puces seront directement livrés au géant américain Nvidia pour motoriser ses nouvelles plateformes de calcul Blackwell Ultra B200 et GB200. Détenant plus de 85 % du marché mondial des accélérateurs de calcul pour serveurs IA, Nvidia constitue un client stratégique garantissant à SK Hynix des bénéfices opérationnels historiques.
“SK Hynix has once again broken technological barriers by becoming the first in the industry to mass-produce 12-layer HBM3E, cementing our uncontested leadership in AI memory.”
L'encapsulation avancée MR-MUF creuse l'écart avec les rivaux asiatiques
Pour résoudre l'intense dégagement calorifique provoqué par la superposition de douze couches de puces ultrasons, SK Hynix a mis en œuvre sa technologie propriétaire de moulage protecteur Advanced MR-MUF. Ce matériau résineux dissipe la chaleur 10 % plus efficacement que les soudures traditionnelles par thermo-compression, renforçant la stabilité opérationnelle des serveurs.
Cette entrée en production industrielle accroît nettement la pression sur ses concurrents Samsung Electronics et Micron Technology, qui mènent encore des phases de qualification auprès des clients. Disposant de rendements stabilisés et d'un carnet de commandes saturé, SK Hynix aborde l'année 2025 en position de quasi-monopole sur la mémoire IA haut de gamme.
Comments (0)
Log in to join the discussion.