El líder neerlandés en maquinaria para semiconductores, ASML Holding NV, ha confirmado oficialmente la entrega de su segundo sistema de litografía ultravioleta extrema de alta apertura numérica (High-NA EUV) EXE:5000 a un fabricante líder a nivel mundial. El suministro de esta herramienta, valorada en unos 350 millones de euros, marca un hito en la fabricación de microchips sub-2 nanómetros para inteligencia artificial.
La plataforma EXE:5000 incorpora un innovador sistema óptico anamórfico desarrollado junto con Carl Zeiss. Al elevar la apertura numérica de 0,33 a 0,55, el escáner alcanza una resolución de 8 nanómetros, lo que permite imprimir transistores extremadamente densos en una única exposición, eliminando costosos pasos de múltiple exposición.
Superando la frontera de los 2 nanómetros con óptica de 0,55 NA
Gigantes como Intel, TSMC y Samsung libran una intensa carrera tecnológica para integrar las herramientas High-NA en sus plantas de producción piloto. El despliegue de esta tecnología resulta crucial para sostener el crecimiento de los centros de datos dedicados al entrenamiento de modelos masivos de IA.
El traslado logístico de una unidad EXE:5000 constituye una obra de ingeniería en sí misma: requiere más de 250 cajas de embalaje especializadas, contenedores climatizados y cuatro vuelos de carga dedicados en aviones Boeing 747 desde el complejo de Veldhoven.
“High-NA EUV es la piedra angular que permite la continuidad de la Ley de Moore durante la próxima década, brindando a nuestros clientes la escala geométrica para arquitecturas de IA revolucionarias.”
Impacto geopolítico y liderazgo en hardware para inteligencia artificial
ASML mantiene un monopolio efectivo en la producción de escáneres de litografía de última generación, situando a la compañía de los Países Bajos en el epicentro estratégico de la pugna tecnológica internacional, donde las restricciones de exportación impiden su venta a fabricantes chinos.
Tras una compleja fase de calibración óptica que llevará unos seis meses, la planta receptora utilizará el equipo durante 2025 para validar sus procesos productivos antes de iniciar la fabricación en masa de procesadores comerciales hacia finales de 2026.
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