technologySamsung Electronics erweitert Turnkey-2nm-Foundry- und Packaging-Dienste beim Seoul Forum
Samsung Electronics hat auf dem Foundry Forum in Seoul ein ganzheitliches Halbleiter-Geschäftsmodell vorgestellt, das 2nm-GAA-Fertigung mit hochmodernem 3D-Chip-Packaging für KI-Beschleuniger verbindet.