Raksasa semikonduktor asal Korea Selatan SK Hynix secara resmi mengumumkan pada hari Kamis bahwa pihaknya telah memulai produksi massal komersial pertama di dunia untuk cip memori High Bandwidth Memory (HBM3E) 12 lapis berkapasitas 36 gigabita (GB). Pencapaian ini kian mengukuhkan posisi kepemimpinan mutlak perusahaan di pasar memori kecerdasan buatan (AI) terdepan dunia menjelang pengiriman akhir tahun ini.

Paket cip 12 lapis terobosan ini meningkatkan kapasitas memori sebesar 50 persen dibandingkan modul HBM3E 8 lapis berkapasitas 24GB generasi sebelumnya, sembari mempertahankan ketebalan modul fisik yang sama persis. Demi mewujudkan prestasi manufaktur ini, SK Hynix menipiskan setiap die DRAM sebesar 40 persen dan menyambungkannya secara vertikal dengan teknologi Through-Silicon Via (TSV).

Kapasitas Raksasa 36GB Hadirkan Lompatan Bandwidth untuk Model AI

Beroperasi pada kecepatan transmisi data hingga 9,6 gigabit per detik, satu susunan komputasi HBM3E 12 lapis mampu mentransfer data lebih dari 1,22 terabita per detik. Bandwidth masif ini setara dengan mengirimkan 160 film berkualitas definisi tinggi hanya dalam satu detik, kapabilitas yang sangat krusial bagi akselerasi pelatihan model AI generatif multimodal.

SK Hynix mengonfirmasi bahwa pasokan awal akan dikirimkan langsung ke Nvidia untuk memperkuat arsitektur komputasi mutakhir Blackwell Ultra B200 dan GB200 NVL72. Dengan dominasi pasar Nvidia yang melampaui 85 persen pada segmen akselerator AI global, kemitraan strategis ini menjadi katalisator pencetak laba rekor bagi SK Hynix.

“SK Hynix has once again broken technological barriers by becoming the first in the industry to mass-produce 12-layer HBM3E, cementing our uncontested leadership in AI memory.”

Teknologi Pengemasan Mutakhir Perlebar Jarak dari Pesaing Industri

Untuk mengatasi panas tinggi yang ditimbulkan oleh penumpukan dua belas lapis die silikon dalam wadah mikro, SK Hynix menerapkan teknologi Advanced MR-MUF. Bahan epoksi pelindung khusus tersebut meningkatkan efisiensi pembuangan panas sebesar 10 persen dibanding metode konvensional, menjamin keandalan sistem server di pusat data.

Langkah terobosan ini meningkatkan tekanan kompetitif terhadap rival beratnya Samsung Electronics dan Micron Technology yang masih berupaya menyelesaikan uji sampel 12 lapis mereka. Dengan tingkat imbal hasil produksi yang stabil dan pesanan pembeli yang terkunci, SK Hynix diproyeksikan menguasai mayoritas pasar memori AI premium hingga 2025.

Sources

SK Hynix HBM3E Semikonduktor Nvidia Kecerdasan Buatan Memori Cip