सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने 22 सितंबर 2026 को सियोल में आयोजित 'सैमसंग फाउंड्री फोरम' के दौरान अपने अगली पीढ़ी के सेमीकंडक्टर रोडमैप का भव्य अनावरण किया। सैकड़ों वैश्विक चिप डिजाइनरों, क्लाउड कंपनियों और तकनीकी साझेदारों को संबोधित करते हुए, दक्षिण कोरियाई दिग्गज ने 2-नैनोमीटर (nm) गेट-ऑल-अराउंड (GAA) चिप निर्माण को अपनी उन्नत पैकेजिंग तकनीक के साथ जोड़ने वाले टर्नकी मॉडल की घोषणा की।

सैमसंग की इस नई रणनीति का केंद्र बिंदु उसका 'वन-स्टॉप एआई समाधान' है। अन्य प्रतिस्पर्धियों के विपरीत जो चिप निर्माण और पैकेजिंग को अलग-अलग कंपनियों पर छोड़ते हैं, सैमसंग के पास इन तीनों क्षेत्रों का पूर्ण नियंत्रण है: अत्याधुनिक 2nm विनिर्माण, हाई-बैंडविड्थ मेमोरी (HBM3E और HBM4), और उन्नत 2.5D तथा 3D पैकेजिंग।

हाई-परफॉर्मेंस AI एक्सेलेरेटर के लिए वन-स्टॉप टर्नकी आर्किटेक्चर

कंपनी के अधिकारियों ने बताया कि फाउंड्री, मेमोरी और पैकेजिंग को एक ही छत के नीचे प्रबंधित करने से जनरेटिव एआई प्रोसेसर के उत्पादन में लगने वाले समय में लगभग 20% की कमी आती है। इससे वैश्विक लॉजिस्टिक्स की देरी समाप्त होती है और विनिर्माण की गुणवत्ता व उपज (यील्ड) में सुधार होता है।

चिप निर्माण के मोर्चे पर, सैमसंग ने पुष्टि की कि उसका 2nm प्रोसेस नोड (SF2) तय समय पर व्यावसायिक उत्पादन के लिए तैयार है। पिछली पीढ़ी के 3nm चिप्स की तुलना में, नया 2nm नोड 12% बेहतर प्रदर्शन, 25% अधिक बिजली दक्षता और 5% छोटा आकार प्रदान करता है, जिसमें बैकसाइड पावर डिलीवरी नेटवर्क (BSPDN) शामिल है।

“अपनी अत्याधुनिक 2nm GAA फाउंड्री, विश्व स्तरीय HBM मेमोरी और नवोन्मेषी 3D पैकेजिंग को एक छत के नीचे लाकर, सैमसंग AI इनोवेटर्स को बाजार में सबसे तेज गति प्रदान कर रहा है।”

SAINT और I-Cube पैकेजिंग तकनीक ने विषम चिप एकीकरण को दी नई दिशा

विशाल एआई प्रोसेसर को मेमोरी से जोड़ने के लिए सैमसंग ने अपनी 'SAINT' (सैमसंग एडवांस्ड इंटरकनेक्ट टेक्नोलॉजी) का प्रदर्शन किया। इसमें 'SAINT-D' तकनीक शामिल है जो बिना माइक्रो-बम्प्स के प्रोसेसर के ऊपर HBM मेमोरी को लंबवत रूप से जोड़ती है, साथ ही 2.5D I-CubeE इंटरपोजर जो 12 HBM4 मेमोरी यूनिट्स को एक साथ जोड़ सकता है।

यह पहल ताइवान की टीएसएमसी (TSMC) के दबदबे को चुनौती देने और दुनिया भर के एआई डेटा-सेंटरों के लिए चिप निर्माण का प्रमुख केंद्र बनने की सैमसंग की आक्रामक योजना का हिस्सा है। प्योंगटेक और अमेरिका के टेलर (टेक्सास) में नई फैक्ट्रियों के साथ, सैमसंग वैश्विक एआई क्रांति का अभिन्न विनिर्माण आधार बनने के लिए तैयार है।

Sources

सैमसंग फाउंड्री सेमीकंडक्टर 2nm एडवांस्ड पैकेजिंग GAA आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस