technologyसैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने सियोल फोरम में टर्नकी 2nm फाउंड्री और एडवांस्ड पैकेजिंग रोडमैप पेश किया
सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स ने सियोल में आयोजित सैमसंग फाउंड्री फोरम के दौरान 2nm गेट-ऑल-अराउंड (GAA) चिप निर्माण और अत्याधुनिक 3D पैकेजिंग सेवाओं को मिलाकर एक नया टर्नकी मॉडल पेश किया है।