Der niederländische Halbleiterausrüster ASML Holding NV hat die Auslieferung seines zweiten High-NA-EUV-Lithografiesystems vom Typ EXE:5000 an einen weltweit führenden Chiphersteller offiziell bestätigt. Die Bereitstellung der rund 350 Millionen Euro teuren Hightech-Anlage markiert einen Meilenstein für die Halbleiterindustrie, um künftige Hochleistungs-KI-Chips in Strukturgrößen von unter 2 Nanometern in Serie zu fertigen.
Die EXE:5000-Plattform setzt auf ein revolutionäres anamorphes Spiegelsystem, das gemeinsam mit dem deutschen Optikspezialisten Carl Zeiss entwickelt wurde. Durch die Erhöhung der numerischen Apertur von 0,33 auf 0,55 erreicht der Scanner eine Auflösung von 8 Nanometern. Damit können extrem dichte Transistormuster in einem einzigen Belichtungsschritt präzise übertragen werden.
Durchbrechen der 2-Nanometer-Grenze mit 0,55-NA-Optiken von Zeiss
Globale Chiphersteller wie Intel, TSMC und Samsung liefern sich einen erbitterten Wettlauf um die Beherrschung dieser Basistechnologie. Sie gilt als unverzichtbar, um die Rechenleistung für generative künstliche Intelligenz und Supercomputer bei gleichzeitig sinkendem Stromverbrauch zu skalieren.
Der Transport einer einzelnen EXE:5000-Maschine stellt eine enorme logistische Herausforderung dar: Er erfordert über 250 Spezialkisten, klimatisierte Frachtcontainer und vier dedizierte Boeing-747-Frachtflüge vom ASML-Standort Veldhoven.
“High-NA EUV ist das Fundament, das die Fortführung des Mooreschen Gesetzes bis weit in das nächste Jahrzehnt ermöglicht und unseren Kunden revolutionäre KI-Architekturen eröffnet.”
Geopolitische Bedeutung und ASMLs globale Monopolstellung
Da ASML bei modernsten EUV-Lithografiesystemen über ein weltweites Monopol verfügt, steht das Unternehmen im Zentrum globaler Technologiekonflikte. Strenge westliche Exportkontrollen untersagen Lieferungen nach China, was den strategischen Wert jedes ausgelieferten Scanners zusätzlich unterstreicht.
Nach einer rund sechsmonatigen Aufbau- und Kalibrierungsphase am Zielort soll das System 2025 zur Prozessoptimierung dienen, bevor Ende 2026 die Serienfertigung kommerzieller Spitzenchips anlaufen soll.




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