A fabricante de semicondutores sul-coreana SK Hynix anunciou oficialmente nesta quinta-feira o início da primeira produção em massa do mundo de chips de memória de alta largura de banda de 12 camadas (HBM3E), alcançando uma capacidade de 36 gigabytes (GB). O marco coroa a liderança incontestável da companhia no fornecimento de soluções de hardware voltadas à inteligência artificial generativa.
A nova estrutura empilhada de 12 camadas eleva a densidade de memória em 50% em comparação aos módulos HBM3E de 8 camadas e 24 GB utilizados até agora, mantendo rigorosamente a mesma espessura externa do encapsulamento. Para realizar o feito, os engenheiros da SK Hynix reduziram a espessura de cada lâmina DRAM em 40% e as uniram verticalmente com conexões TSV microscópicas.
Capacidade recorde de 36 GB eleva a velocidade de processamento de IA
Operando a velocidades de transmissão de até 9,6 gigabits por segundo, um conjunto desses chips viabiliza taxas de transferência superiores a 1,22 terabyte por segundo — o bastante para trafegar o conteúdo de 160 longas-metragens em alta definição em apenas um segundo. Esta largura de banda é crucial para o processamento de modelos de linguagem de grande porte.
A empresa confirmou que os primeiros lotes fabricados abastecerão prioritariamente a Nvidia em suas novas plataformas Blackwell Ultra B200 e GB200. Como a Nvidia controla mais de 85% do mercado mundial de aceleradores de treinamento de IA, a condição de parceira estratégica primordial impulsiona a SK Hynix para lucros operacionais históricos.
“SK Hynix has once again broken technological barriers by becoming the first in the industry to mass-produce 12-layer HBM3E, cementing our uncontested leadership in AI memory.”
Técnica própria de encapsulamento assegura vantagem frente a concorrentes
Com o intuito de conter as altíssimas temperaturas geradas pelo empilhamento vertical de doze camadas de silício em espaço reduzido, a SK Hynix empregou sua tecnologia proprietária Advanced MR-MUF. A resina protetora empregada dissipa o calor 10% mais rapidamente do que os métodos tradicionais de termocompressão, garantindo confiabilidade operacional contínua em data centers.
O avanço na fabricação eleva a pressão competitiva sobre as rivais Samsung Electronics e Micron Technology, que ainda finalizam a homologação de seus protótipos de 12 camadas. Com rendimento industrial já estável e entregas acertadas, a SK Hynix desponta para abocanhar quase a totalidade da demanda corporativa por memórias premium ao longo de 2025.
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