A Samsung Electronics divulgou em 22 de setembro de 2026 suas diretrizes operacionais de semicondutores durante o Samsung Foundry Forum, realizado em Seul. Diante de projetistas fabless e operadores de data centers, a companhia sul-coreana lançou um pacote de serviços integrados unindo manufatura de 2 nanômetros (nm) Gate-All-Around (GAA) a tecnologias próprias de encapsulamento avançado.

O diferencial estratégico reside na 'One-Stop AI Solution'. Enquanto concorrentes separam a fundição de silício da montagem externa (OSAT), a Samsung controla integralmente os três pilares do ecossistema: processos litográficos de ponta em 2nm, memórias de alta largura de banda (HBM3E e HBM4) e empacotamento heterogêneo em 2.5D e 3D.

Arquitetura integrada chave na mão para aceleradores de computação de IA

Executivos demonstraram que a centralização de fundição, memórias e montagem em uma cadeia única reduz o ciclo de entrega de chips customizados (ASICs) para inteligência artificial em cerca de 20%, mitigando gargalos de transporte transfronteiriço e elevando o rendimento produtivo.

No tocante à manufatura, a Samsung confirmou que seu processo de 2nm (SF2) mantém o cronograma de produção comercial em escala para 2026. Em comparação à geração anterior de 3nm GAA, o nó SF2 entrega 12% a mais de desempenho, 25% de ganho em eficiência energética e 5% de redução de área com alimentação por face posterior (BSPDN).

“Ao integrar de forma pioneira nossa fundição 2nm GAA, memórias HBM e encapsulamento 3D em um modelo único, a Samsung proporciona agilidade incomparável aos inovadores de IA.”

Inovações em SAINT e I-Cube viabilizam integração heterogênea de ponta

Para interligar as matrizes de cálculo e os blocos de memória, a empresa deu ênfase à linha SAINT (Samsung Advanced Interconnect Technology). Foram detalhadas a tecnologia SAINT-D, que empilha módulos HBM diretamente sobre o processador dispensando micro-saliências, e a plataforma 2.5D I-CubeE com suporte para até 12 pilhas HBM4 simultâneas.

Com esse portfólio unificado, a Samsung intensifica a disputa direta com a taiwanesa TSMC pelos contratos mais lucrativos de hardware para data centers. Valendo-se das instalações ampliadas de Pyeongtaek e de sua planta em Taylor, no Texas, o grupo se consolida como motor industrial indispensável da era da inteligência artificial.

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Samsung Electronics Fundição Semicondutores 2nm Encapsulamento Avançado GAA Inteligência Artificial