米半導体大手インテルと米商務省は今週、CHIPS・科学法に基づく最大85億ドルの直接補助金について、年内のマイルストーン型資金交付開始に向けた最終的な資産査定（デューデリジェンス）および法的拘束力のある契約交渉の最終段階に入った。

この民生用半導体製造パッケージには、最大110億ドルの連邦政府融資枠や適格設備投資に対する25%の投資税額控除も含まれており、アリゾナ州、オハイオ州、ニューメキシコ州、オレゴン州におけるインテルの主力ウエハー工場拡張を支える柱となる。これに先立ちインテルは、国防総省との間で安全保障システム向け先端半導体を製造する30億ドルの「セキュア・エンクレーブ」契約を正式に締結している。

連邦補助金が米4州における最先端半導体工場の拡張を下支え

連邦政府の監督要件と外部のファブレス顧客の双方の要請に応えるため、パット・ゲルシンガー最高経営責任者（CEO）は受託製造部門「インテル・ファウンドリー」を独自の運営取締役会と財務報告体制を持つ独立子会社として再編する構造改革を進めている。この分離により、外部の半導体設計企業に対して知的財産の保護と生産能力配分の透明性を保証する狙いがある。

連邦補助金の交渉進展に加え、アマゾン・ウェブ・サービス（AWS）向けにインテルの最先端「18A」プロセスを用いたカスタムAI半導体を製造する複数年契約の拡大などを受け、同社取締役会は外部による事業分割や買収観測を退け、自力での再建路線を堅持する姿勢を鮮明にしている。

“インテル・ファウンドリーを独立子会社として設立することで、国内製造ロードマップを実行するにあたり、外部のファウンドリー顧客やサプライヤーに対してより明確な分離、透明性、そして資本規律を提供する。”

ファウンドリー部門の独立子会社化と資本規律の徹底

インテルはコスト削減計画のもと、年間の営業費用を100億ドル圧縮し、世界の不動産拠点の効率化を進めるとともに、欧州やアジアでの後工程・工場投資のペースを調整して米国内の最先端拠点への投資を最優先している。

米商務省高官は、85億ドルの直接補助金の各回の交付は米国内拠点における厳格な建設・雇用・量産マイルストーンの達成が条件になると強調し、先端ロジック半導体の国内回帰を進めるワシントンの超당派方針を改めて示した。

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