technologyサムスン電子、ソウルのファウンドリフォーラムで「2nmターンキー製造・先端パッケージング」戦略を発表
サムスン電子はソウルで開催された「サムスン・ファウンドリ・フォーラム」において、2nm GAAプロセスと最先端3Dパッケージングを一体提供するターンキーサービスを発表しました。
technologyサムスン電子はソウルで開催された「サムスン・ファウンドリ・フォーラム」において、2nm GAAプロセスと最先端3Dパッケージングを一体提供するターンキーサービスを発表しました。