दक्षिण कोरियाई मेमोरी निर्माता एसके हाइनिक्स और दुनिया की सबसे बड़ी सेमीकंडक्टर फाउंड्री ताइवान सेमीकंडक्टर मैन्युफैक्चरिंग कंपनी (टीएसएमसी) ने छठी पीढ़ी की हाई बैंडविड्थ मेमोरी, जिसे एचबीएम4 कहा जाता है, के संयुक्त विकास के लिए अपनी रणनीतिक साझेदारी को और अधिक मजबूत करने की घोषणा की है। यह कदम आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस कंप्यूटिंग को नई दिशा देगा।

इस विस्तृत समझौते के अंतर्गत, एसके हाइनिक्स प्रत्येक एचबीएम4 स्टैक के बेस डाइ पर टीएसएमसी की अत्याधुनिक सब-3 नैनोमीटर लॉजिक प्रक्रिया को सीधे एकीकृत करेगा। पिछली पीढ़ियों में इस्तेमाल की जाने वाली पारंपरिक प्रक्रियाओं की जगह टीएसएमसी की लॉजिक तकनीक शामिल करने से चिप में कस्टम लॉजिक और बेहतर ऊर्जा दक्षता हासिल होगी।

सब-3 नैनोमीटर बेस डाइ से मेमोरी आर्किटेक्चर में बड़ा बदलाव

यह तकनीकी नवाचार भविष्य के जनरेटिव एआई एक्सेलरेटरों में आने वाली डेटा ट्रांसफर की बाधाओं को पूरी तरह समाप्त कर देगा। बड़े एआई मॉडलों की भारी मेमोरी मांग को देखते हुए एचबीएम4 इंटरफेस बस की चौड़ाई 1,024 बिट्स से बढ़ाकर 2,048 बिट्स प्रति स्टैक की जा रही है, जो थर्मल और माइक्रोस्कोपिक सटीकता को सर्वोच्च प्राथमिकता देती है।

टीएसएमसी अपने विशेष चिप-ऑन-वेफर-ऑन-सब्सट्रेट (कोवोस) पैकेजिंग प्लेटफॉर्म को भी अनुकूलित करेगा, ताकि एनवीडिया और एएमडी जैसी कंपनियों के शीर्ष जीपीयू के साथ एसके हाइनिक्स के एचबीएम4 मॉड्यूल का सीधा और तीव्र संपर्क सुनिश्चित हो सके।

“Our collaboration with TSMC on HBM4 base dies ensures seamless performance integration, accelerating the development of customized AI memory for hyperscale customers.” — जस्टिन किम, एसके हाइनिक्स में एआई इंफ्रास्ट्रक्चर के अध्यक्ष और प्रमुख

हाइपरस्केल एआई डेटा सेंटरों के लिए कोवोस पैकेजिंग तालमेल

यह संयुक्त साझेदारी सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स और माइक्रोन टेक्नोलॉजी जैसी प्रतिस्पर्धी कंपनियों के सामने एक मजबूत तकनीकी दीवार खड़ी करती है। एसके हाइनिक्स की एचबीएम3ई आपूर्ति क्षमता और टीएसएमसी की उन्नत पैकेजिंग ताकत मिलकर वैश्विक एआई डेटा सेंटर बाजार पर गहरा नियंत्रण स्थापित करेंगी।

प्रमुख चिप निर्माताओं को 2025 के अंत तक परीक्षण नमूने भेजे जाएंगे, जिसके बाद वर्ष 2026 की दूसरी छमाही में एचबीएम4 का बड़े पैमाने पर व्यावसायिक उत्पादन शुरू होने की पूरी संभावना है।

Frequently Asked Questions

एसके हाइनिक्स और टीएसएमसी की एचबीएम4 साझेदारी में मुख्य नवाचार क्या है?

बेस डाइ में टीएसएमसी की सब-3 एनएम लॉजिक तकनीक का उपयोग और कोवोस पैकेजिंग के साथ 2,048 बिट्स इंटरफेस बस का विस्तार।

एचबीएम4 मेमोरी का व्यावसायिक उत्पादन कब शुरू होगा?

परीक्षण नमूने 2025 के अंत में मिलेंगे और बड़े पैमाने पर व्यावसायिक उत्पादन 2026 की दूसरी छमाही में शुरू होगा।

Sources

एसके हाइनिक्स टीएसएमसी एचबीएम4 सेमीकंडक्टर आर्टिफिशियल इंटेलिजेंस एआई चिप्स कोवोस