technologyएसके हाइनिक्स और टीएसएमसी ने एचबीएम4 एआई चिप्स के लिए पैकेजिंग साझेदारी मजबूत की
एसके हाइनिक्स और टीएसएमसी ने छठी पीढ़ी की एचबीएम4 मेमोरी के विकास के लिए अपनी साझेदारी को गहरा किया है, जिससे सब-3 नैनोमीटर लॉजिक डाइज के साथ एआई चिप्स को अभूतपूर्व गति मिलेगी।
